Ожидается, что процессоры Intel Lunar Lake появятся во второй половине 2024 года, и некоторая информация об этих чипах только что просочилась. Эти мобильные процессоры планируется выпустить примерно в то же время, что и семейство Arrow Lake 15-го поколения. Однако между ними есть некоторые ключевые различия. Основным отличием является индекс мощности.
Lunar Lake будет ориентирована на ноутбуки и трансформеры с низким энергопотреблением, а Arrow Lake предназначена для высокопроизводительных ПК. Еще одним отличием является производственный процесс. Lunar Lake будет основан на ядрах Lion Cove P и Skymont E. Он будет создан на 3-нм техпрроцесе N3B TSMC.
Lunar Lake будет иметь до 8 ядер процессора, из них 4 P и 4 E-ядра. Он будет использовать графическую архитектуру Xe2 с 16-ю модулями SMT, включающими до 64 векторных движков для 1024 шейдерных блоков. В дополнение к Super Scaling, iGPU будет включать поддержку трассировки лучей в реальном времени и оптимизацию драйверов.
Lunar Lake имеет новый системный кэш, который будет выступать в качестве последнего уровня SRAM перед основной памятью или DRAM. Неясно, включает ли он LLC L3 или является дополнительным уровнем. Как и в случае с Meteor и Arrow Lake, для ускорения рабочих нагрузок ИИ будет добавлен блок нейронной обработки или NPU v4.
Lunar Lake будет использовать встроенную память LPDDR5X с тактовой частотой 8533 МТ/с. Планируются варианты на 16 ГБ и 32 ГБ с поддержкой двухканальной памяти. Что касается ввода-вывода, ожидается 4 линии PCIe Gen 5 и 4 линии Gen 4, а также 3 порта Thunderbolt 4 и 2 порта USB 3.
Lunar Lake будет оснащен усовершенствованным блоком питания на SoC, чтобы увеличить срок службы батареи и снизить энергопотребление в режиме ожидания. Учитывая, что эти чипы будут питать ноутбуки и планшеты мощностью менее 15 Вт, это будет иметь решающее значение для обеспечения их успеха.
Линейка мобильных устройств Lunar Lake MX будет состоять из четырех SKU, включая два чипа Core 7 и два процессора Core 5. Число ядер ЦП, равное 8, используется всеми четырьмя процессорами, причем отличительными особенностями являются память и системный кэш.
Lunar Lake будет использовать технологию упаковки Foveros 3D второго поколения. Как и его предшественник, он будет использовать усовершенствованную упаковку для размещения пакетов памяти LPDDR5x на базовом кристалле и плитку ЦП/iGPU на кристалле Foveros.