Найти в Дзене
OVERCLOCKERS.RU

MediaTek представляет второе поколение модемов Wi-Fi 7

В последние месяцы начинают появляться устройства следующего поколения с поддержкой стандарта связи Wi-Fi 7. Компания MediaTek вносит свой вклад, представив два чипа под брендом Filogic. Они могут работать как корпоративные точки доступа, модемы и узлы беспроводных ячеистых систем, позволяя подключаться устройствам вроде смартфонов и телевизионных приставок.

MediaTek вошла в число первых производителей чипов после дебюта технологии Wi-Fi 7 на выставке потребительской электроники CES 2022. Этот стандарт должен принести скорость передачи данных в два раза больше, нежели у нынешних Wi-Fi 6 и Wi-Fi 6E. Пока распространение Wi-Fi 7 находится на начальном этапе и мало какие потребительские устройства поддерживают этот стандарт. К тому же сам стандарт ещё не получил окончательного утверждения. Несмотря на это, второе поколение чипов Filogic сможет обеспечить смартфонам, ноутбукам и маршрутизаторам более высокую скорость передачи данных.

Filogic 860 и Filogic 360 основаны на той же технологии, что и премиальные устройства MediaTek, обеспечивая высокий уровень надёжности в загруженных сетевых средах, сверхбыструю скорость при уменьшении задержки и увеличенный диапазон действия. Флагманским предложением из этих двух является Filogic 860 с двухдиапазоном доступом и сетевой обработкой, поддерживая серверные технологии на предприятиях и в домашних условиях. 3-ядерный процессор Arm Cortex-A73 имеет достаточно высокий уровень производительности для работы сетей в крупных корпорациях и у провайдеров. Также он может найти применение в маршрутизаторах Wi-Fi 7 премиального уровня.

-2

Аппаратное ускорение позволяет Filogic 860 предложить расширенные функции туннелирования и безопасности. Это даёт возможность работать в приложениях виртуальной частной сети (VPN) и брандмауэрах, маршрутизировать трафик Wi-Fi 7 между узлами беспроводной ячеистой сети.

Наличие двухдиапазонного Wi-Fi означает максимальную скорость передачи данных 7,2 Гбит/с, выше которой при использовании многоканальных операций (MLO) в настоящее время не существует. Клиентские устройства смогут подключаться к маршрутизаторам в диапазонах частот 2,4 ГГц и 5 ГГц.

Filogic 860 поддерживает и другую функциональность чернового варианта спецификации Wi-Fi 7, которая может быть принята в окончательном виде в начале 2024 года. Среди этой функциональности 4096-QAM (4K-QAM) и дополнительные антенны для ускорения передачи данных, динамический выбор частоты (DFS) и расширение диапазона сигнала за счёт MediaTek Filogic Xtra.

Чип Filogic 360 войдёт в состав потребительских устройств вроде смартфонов, ноутбуков, умных телевизоров, телевизионных приставок и тому подобных. Здесь поддерживается трёхдиапазонный Wi-Fi с полосами частот 2,4 ГГц, 5 ГГц и 6 ГГц, а скорость достигает 2,9 Гбит/с. Помимо Wi-Fi 7 обладатели подобных устройств получат два ядра Bluetooth 5.4 с пропускной способностью для игр, а ещё звук Bluetooth Low Energy (BLE). Здесь есть встроенный процессор цифровых сигналов (DSP) и поддержка современного кодека LC3.

-3

Wi-Fi и Bluetooth способны одновременно работать в диапазоне частот 2,4 ГГц и не мешать при этом друг другу. Диапазон Filogic Xtra позволяет увеличить расстояние между устройствами благодаря Hybrid MLO.

MediaTek уже рассылает клиентам образцов чипов Filogic 860 и Filogic 360. Первые устройства на основе этих чипов можно ждать в середине будущего года, пишет Digitaltrends.