Китайский производитель памяти Yangtze Memory Technology Corp (YMTC), занимается разработкой своей новой архитектуры 3D NAND flash для чипов памяти следующего поколения, известной как Xtacking 4.0. Согласно информации, полученной изданием Tom's Hardware, YMTC уже разработала две модели на основе этой обновленной архитектуры: X4-9060, 128-слойный 3D-NAND с трехбитовой памятью на ячейку (TLC), и X4-9070, 232-слойный TLC 3D NAND. Благодаря укладке строк в этих моделях, YMTC сможет объединять массивы с 64 и 116 активными слоями, расположенными друг над другом, при соблюдении правил регулирования экспорта со стороны правительства США и использовании инструментов, не входящих в санкционный список.
Хотя YMTC еще не раскрыла все преимущества технологии Xtacking 4.0, ожидается, что это приведет к увеличению скорости передачи данных и плотности хранения. Улучшения будут связаны с увеличением количества плоскостей для оптимизации параллельной обработки, усовершенствованными конфигурациями строк бит/слово для минимизации задержек и разработкой модифицированных вариантов микросхем для повышения производительности. Когда YMTC представила архитектуру Xtacking 3.0, они предложили модели с 128 слоями трехбитовой памяти (TLC) и 232 слоями четырехбитовой (QLC), став первой компанией, достигшей более 200 слоев в архитектуре 3D NAND. Xtacking 3.0 включает методы укладки строк и гибридного соединения, используя технологический узел для подложки CMOS чипа. Чтобы получить более полную информацию о технологии Xtacking 4.0, придётся подождать официального представления SKU от YMTC.