Добавить в корзинуПозвонить
Найти в Дзене
Твой конфиг

Snapdragon 7 Gen 3 и Dimensity 8300 в этом месяце

Компания Qualcomm недавно представила свой новейший процессор Snapdragon 8 Gen 3, и многие бренды смартфонов уже представили свои смартфоны, оснащенные этим новейшим чипсетом. Ожидается, что после этого компания представит два новых чипсета - Snapdragon 7 Gen 3 и Snapdragon 7+ Gen 3.
Хотя компания еще ничего официально не объявляла, по данным тайпстера @ZionsAnvin, Snapdragon 7 Gen 3, скорее всего, будет представлен только в этом месяце. Он также отметил, что кроме него в этом месяце может дебютировать чипсет MediaTek Dimesnity 8300. Что мы знаем о чипсетах Snapdragon 7 Gen 3 и MediaTek Dimensity 8300?
Недавно появилась информация о том, что Snapdragon 7 Gen 3 будет иметь конфигурацию процессора, состоящую из одного высокопроизводительного ядра с тактовой частотой 2,63 ГГц, трех ядер, работающих на частоте 2,4 ГГц, и четырех эффективных ядер, работающих на частоте 1,8 ГГц. Процессор будет работать в паре с графическим процессором Adreno 720 и примечателен тем, что в качестве основного

Компания Qualcomm недавно представила свой новейший процессор Snapdragon 8 Gen 3, и многие бренды смартфонов уже представили свои смартфоны, оснащенные этим новейшим чипсетом. Ожидается, что после этого компания представит два новых чипсета - Snapdragon 7 Gen 3 и Snapdragon 7+ Gen 3.

Хотя компания еще ничего официально не объявляла, по данным тайпстера @ZionsAnvin, Snapdragon 7 Gen 3, скорее всего, будет представлен только в этом месяце. Он также отметил, что кроме него в этом месяце может дебютировать чипсет MediaTek Dimesnity 8300.

Что мы знаем о чипсетах Snapdragon 7 Gen 3 и MediaTek Dimensity 8300?
Недавно появилась информация о том, что Snapdragon 7 Gen 3 будет иметь конфигурацию процессора, состоящую из одного высокопроизводительного ядра с тактовой частотой 2,63 ГГц, трех ядер, работающих на частоте 2,4 ГГц, и четырех эффективных ядер, работающих на частоте 1,8 ГГц. Процессор будет работать в паре с графическим процессором Adreno 720 и примечателен тем, что в качестве основного большого ядра используется ARM A715, изготовленный по современному 4-нм техпроцессу TSMC. Среди телефонов, в которых, по слухам, будет использоваться чип SD7G3, - Honor 100, Vivo S18, Vivo V30, OnePlus Ace 3V и Nord 4.

Ожидается, что предстоящий чипсет Dimensity 8300 будет иметь ту же конфигурацию ядер: 1 + 3 + 4 ядра. Предполагается, что это будет ядро Cortex X3 с тактовой частотой 2,8 ГГц, а также три ядра Cortex A714 и четыре ядра Cortex A510 с тактовыми частотами 2,4 ГГц и 1,6 ГГц соответственно. В чипсет также может быть интегрирован графический процессор Mali G52-MC6. Ожидается, что на этом чипсете будет работать готовящийся к выпуску смартфон Redmi K70e.

Поддержите нас лайками и комментариями, чтобы мы знали, что вам нравится наш контент!