Ожидается, что чипсет Samsung Exynos 2400 в конечном итоге будет использоваться в телефонах Galaxy S24 и Galaxy S24+ на большинстве рынков. В США и Китае эти модели будут оснащены Snapdragon 8 Gen 3, а топовая модель Galaxy S24 Ultra будет оснащена новейшим флагманским процессором приложений (AP) Snapdragon от Qualcomm во всех регионах. Тесты производительности показывают, что чипсет Exynos 2400, использующий десятиядерную конфигурацию, не совсем так эффективен, как Snapdragon 8 Gen 3.
Десятиъядерная конфигурация процессора Exynos 2400 SoC включает ядро Prime Cortex-X4 (с тактовой частотой 3,1 ГГц), два высокопроизводительных ядра ЦП Cortex-A720 (с тактовой частотой 2,9 ГГц), еще три высокопроизводительных ядра ЦП Cortex-A720 на частоте 2,60 ГГц и четыре ядра процессора Cortex-A520 с тактовой частотой 1,8 ГГц. Учитывая пять высокопроизводительных ядер и склонность чипов Exynos к перегреву, в отчете корейского EDaily говорится, что Samsung Foundry начала использовать технологию сборки микросхемы FOWLP (Fan-Out Wafer Level Packaging).
Samsung Foundry необходимо решить задачу, чтобы чипы, которые она производит, а не только чипы Exynos, оставались холодными в процессе работы, если у компании есть какие-либо стремления превзойти TSMC и стать ведущим литейным предприятием в мире.
FOWLP не только позволяет чипам работать холоднее, но и делает их тоньше. По сравнению с технологией сборки, используемой в наши дни (FC-BGA или Flip Chip-Ball Grid Array). Чипы использующие FOWLP на 40% меньше, на 30% тоньше и обеспечивают на 15% большую производительность. Ожидается, что процесс изготовления Exynos 2400, создаваемая компанией Samsung Foundry с использованием 4-нм технологического процесса второго поколения (4LPP), будет использовать технологию упаковки чипов FOWLP для повышения энергоэффективности и уменьшения размера микросхемы.
