По информации, полученной от представителя компании, Samsung всерьез рассматривает внедрение 3D-чипсетов в свои процессоры Exynos, исходя из достоинств, которые эта технология может предоставить. 3D-чипсеты представляют собой новую генерацию упаковочной технологии, которая подразумевает производство полупроводников с различными функциями, а затем их соединение в один чип (по вертикали). Этот метод обладает рядом преимуществ по сравнению с традиционным монолитным подходом. Одним из ключевых достоинств 3D-чипсетов является увеличение производительности. В случае поломки отдельного компонента монолитного чипа, необходимо выбросить весь чип. Однако при использовании 3D-чипсетов достаточно заменить только поврежденную часть. Также, благодаря 3D-чипсетам, процесс проектирования становится более эффективным. Если требуется внести изменения в определенную схему монолитного кристалла, то необходимо полностью пересматривать всю структуру. При использовании 3D-чипсетов, достаточно внести изменения только в нужную схему.
Переход на 3D-чипсеты происходит в условиях усиливающейся конкуренции на рынке мобильных точек доступа. На данный момент самую большую долю этого рынка занимает Qualcomm, затем следуют Apple и MediaTek. Собственные точки доступа Exynos от Samsung пытались укрепить свои позиции и пришлось использовать чип Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2 в флагманской серии смартфонов Galaxy S23.
Внедрение 3D-чипсетов может стать ключевым отличием точек доступа Exynos от Samsung. Благодаря вертикальной компоновке микросхем, 3D-упаковка может уменьшить общий размер корпуса и улучшить пропускную способность и энергоэффективность. Это позволит делать точки доступа Exynos более конкурентоспособными по сравнению с предложениями Qualcomm и Apple. Samsung не единственная компания, исследующая технологию 3D-чипсетов. NVIDIA, AMD и Intel также применяют чиплеты при разработке системных полупроводников для вычислений высокой производительности (HPC).
