Готовьтесь к революционным изменениям в сфере складных смартфонов, поскольку ходят слухи о предстоящем выходе компании Huawei в мир устройств с тройным складыванием.
Известный тайпстер Revegnus, как сообщает Android Headlines, поделился информацией о том, что компания Huawei активно работает над созданием смартфона с тройным складыванием. Интригу добавляет и то, что Samsung также участвует в гонке за создание аналогичного дизайна.
Известный аналитик Росс Янг, добавляя свои соображения к обсуждению, отметил, что первоначально тройное раскладное устройство Huawei должно было выйти в конце 2023 года. Однако, по всей видимости, непредвиденные задержки отодвинули дату запуска.
Концепция телефона с тройным раскладыванием предполагает наличие большого экрана в развернутом виде, который может использоваться в качестве планшета. В связи с этим, естественно, возникает вопрос о толщине устройства. Традиционные складные смартфоны типа "книжка" часто критикуют за их толщину, особенно по сравнению с обычными смартфонами. Поэтому можно предположить, что смартфон с тройным складыванием не станет тоньше.
Однако компания Huawei гордится тем, что является производителем одного из самых тонких складных смартфонов на рынке. Толщина Huawei Mate X3 в сложенном состоянии составляет 11,08 мм. В то время как Honor Magic V2 удерживает звание самого тонкого раскладного устройства с впечатляющей толщиной 9,9 мм. Для сравнения, толщина конкурентов, таких как Galaxy Z Fold 5, составляет 13,4 мм, а Pixel Fold - 12,1 мм.
