MediaTek представила флагманский чип Dimensity 9300 на основе 4-нм техпроцесса 3-го поколения от TSMC, сообщает GSMArena. Это конкурент Snapdragon 8 Gen 3 от компании Qualcomm. Процессорная часть Dimensity 9300 состоит из трёх кластеров, используются ядра семейства Armv9.2: одно супер-ядро Cortex-X4 может повышать частоту до 3,25 ГГц, ему помогают ещё три Cortex-X4 с меньшей частотой 2,85 ГГц, а также четыре сбалансированных Cortex-A720 с частотой до 2,0 ГГц.
Источник: MediaTek
Согласно MediaTek, пиковая производительность Dimensity 9300 на 40% выше относительно предшествующего 9200, а потребление энергии при этом снизилось на треть. Интегрированная графика представлена 12-ядерным Immortalis-G720 MC12 с аппаратным ускорением трассировки лучей, для него заявляют до 46% более высокую производительность при меньшем до 40% энергопотреблении. За ускорение алгоритмов искусственного интеллекта отвечает APU A790, его производительности должно хватить для генерации изображений в Stable Diffusion менее чем за секунду, а также для работы с большими языковыми моделями, учитывающими до 33 миллиардов параметров.
MediaTek MiraVision 990 в составе нового чипа поддерживает подключение дисплеев 4K 120 Гц, WQHD 180 Гц, двойных дисплеев складных смартфонов, Google Ultra HDR в Android 14 и технологию с говорящим названием anti-burn-in для AMOLED дисплеев. Обработку изображений берёт на себя ISP Imagiq 990, заявлены новые возможности ИИ-видеосъёмки благодаря двунаправленному прямому соединению между ISP и APU, среди других особенностей кинематографические режимы 4K с глубиной резкости, эффектом боке, двойной зум без потерь, оптическая стабилизация. ISP может работать с сенсорами разрешением до 320 МП и обрабатывать видео 8K 30 кадров в секунду. Далее по списку модем R16 5G с поддержкой диапазонов 4CC-CA с частотами ниже 6 ГГц, 8CC-CA mmWave, поддержка Wi-Fi 7 и Bluetooth 5.4, работа со скоростной памятью LPDDR5T-9600 и накопителями UFS 4.0.
Дебют Dimensity 9300 ожидается завтра вместе со смартфонами Vivo X100.