Найти тему
OVERCLOCKERS.RU

Российские химики планируют создать отечественный аналог полупроводникового компаунда к 2025г

Порой кажется, что для успешного создания собственной полупроводниковой промышленности нужно совсем немного. Закупаем у китайцев не самое свежее оборудование, приспосабливаем его под 14-нм технологические нормы и печатаем столько процессоров, сколько душе угодно. Вот только обыватели не задумываются о том, что технологический прогресс формировался благодаря множеству открытий в различных сферах. И дело не только в физике, ведь без открытия новых материалов не было бы вообще никакого движения вперёд. Ну а поскольку российские власти планируют поставить полупроводниковую промышленность на отечественные рельсы, то стране требуются не только специализированное оборудование, но и необычные материалы. Эксперты отмечают, что каждый этап производства современного чипа требует использования самых различных технологий, ну а в ближайшее время в РФ состоится запуск научно исследовательских работ (НИР) по запуску производства компаунда.

Информацию подтвердил Минпромторг, а данный материал используется для герметизации интегральных микросхем и также служит в качестве смазки и очищения в сфере микроэлектроники. На момент опубликования новости ведомство провело три тендера на проведение НИР на общую сумму 770 миллионов рублей. Дата публикации всех тендеров приходится на 30 октября 2023 года. Эксперты пишут, что острая необходимость в создании собственного производства компаунда связана с прекращением его поставок в Россию из-за международных ограничений. Ранее закупки были частью национальной полупроводниковой программы, но в результате санкций выполнение поставленных задач оказалось под большим вопросом. Российский компаунд должен соответствовать международным аналогам: ELER-8-100HFE, Hysol GR 900, KTMC-1050GS, KL-1000-3A, LMC-300T-KL и ЕМЕ-1100 ST. Работы планируется завершить до 12 декабря 2025 года. Специалисты в области микроэлектронных технологий уточняют, что компаунд России необходим для производства собственных чипов. Так, кристаллы закрепляются с его помощью, что обеспечивает герметичность и защиту от влаги, окисления, механических повреждений и др. Кроме того, он позволяет снизить затраты на производство. Несмотря на возможность использования специальных корпусов для защиты схем, это более дорогостоящая альтернатива, а в некоторых случаях корпус и вовсе неприемлем.

Согласно плану НИР, будут разработаны и произведены три вида компаундов: бифенильные эпоксидные смолы, орто-крезольно-волоконные эпоксидные смолы и дициклопентадиена DCPD Epoxy. В рамках этих работ исполнитель также должен будет создать или приобрести специализированное оборудование, провести тестирование и подготовить производство опытных партий компаунда. В ходе НИР образцы этих опытных партий должны быть переданы предприятиям-потребителям для проведения испытаний и оценки характеристик материалов. При этом отдельно указываются требования для самой технологии производства компаунда. Так, установка должна быть полностью готова к работе и способна выпускать не менее 200 килограмм материала в год. Верхний предел установлен на отметку в 3480 килограмм в год, а значит именно столько требуется отечественной полупроводниковой промышленности. Отдельно уточняется, что производительность зависит от типа компаунда, но других подробностей на этот счёт не публикуется. Вероятно, подобная информация носит исключительно технологический характер и интересна тем, кто взялся воплощать в жизнь тендер Минпромторга.

Как уже было сказано выше, санкции привели к прекращению поставок не только электроники, но и необходимых материалов для её производства. В связи с этим власти начали разработку аналогов таких материалов на территории России. Например, в марте 2023 года, Минпромторг выделил более двух миллиардов рублей на создание отечественного производства материалов, необходимых для производства микросхем. Эти материалы включают в себя химию, необходимую для создания чипов, а также ряд других сложных соединений, которые требуются для создания электронных или кабельных продуктов. Напомним, ранее Китай ввёл ряд санкций на поставку некоторых полупроводниковых материалов. В то же время сегодня в РФ нет проблемы с полупроводниковым неоном, поэтому часть проблем уже решена, тогда как всё ещё остаются области, вызывающие тревогу у аналитиков.