Для увеличения компактности и функциональности аппаратуры в электронной и компьютерной технике широко используются микросхемы. Их металлические выводы нуждаются в коррозийной защите от воздействия на них агрессивных факторов окружающей среды.
Даже незначительное шунтирование влагой входов и выводов коррекции с рядом расположенными электродами и участками схемы может привести к серьезным сбоям и даже выходу микросхем из строя. Это вынуждает производителей электронной техники использовать защиту от влаги. Вместе с экспертами «ЗУМ-СМД» рассмотрим три основных метода влагозащиты микросхем.
Хранение микросхем
Микросхемы требуют специальных условий хранения, не допускающих воздействия влаги. Для этого применяются специальные сушильные шкафы, герметичные пакеты или контейнеры. Также используется специализированная влагозащитная упаковка для мелких деталей — блистерная. Ее ячейка или тара может состоять из 2-х слоев:
- пакет или контейнер, состоящий из полиэтилена либо полиуретана;
- герметичная запаковка из металлической фольги.
Размеры и конструкция блистерной упаковки стандартизируется для возможности работы с автоматическими аппаратами или линиями монтажа. Контейнеры для микросхем могут содержать специальные окна, закрываемые герметично. Их используют для возможности тестирования компонента без его разгерметизации.
Герметизация покрытием
После монтажа интегральных и дискретных компонентов на печатную плату следует произвести их герметизацию. Иначе микросхемы и другие радиодетали электронного узла или модуля могут подвергнутся воздействиям влаги, которая может создать проблемы, указанные выше. Для защиты (герметизации) используются покрытия со свойствами:
- Смолы прозрачные — проникают в микропоры и трещины, защищая металл от коррозии. При этом сохраняется возможность визуального (оптического) контроля конструкции.
- Компаунды — защищают от влаги, загрязнений, механических повреждений и коррозии, улучшают изоляцию.
- Пленочные покрытия — хорошо защищают от влаги и пыли, а также от окислительных процессов металлических изделий.
Герметизация корпуса
В зависимости от условий эксплуатации электронного устройства производится герметизация корпуса. Она стандартизируется степенью защиты IP. Защита от проникновения влаги к электронным компонентам и микросхемам реализуется уплотнением стенок корпуса, не содержащего отверстий, с помощью резиновых прокладок или герметика. Также герметизация может осуществляться полной или частичной заливкой модуля или отдельных элементов электронного устройства:
- эпоксидным составом;
- компаундом;
- керамикой;
- резиновым составом.
От выбранного состава герметизации зависят электрические характеристики устройства, его стоимость, долговечность, степень защиты IP. Герметизация микросхем позволяет гарантировать надежность их работы, снизить энергопотребление и реализовать возможность эксплуатации электронной техники в условиях повышенной влажности.