Это неизбежно приводит к более высокой теплоемкости и удельной мощности высокопроизводительных чипов, которые разработчики процессоров такие как AMD, хотят использовать на высоких тактовых частотах. Снижение производительности ради снижения мощности и нагрева просто не вариант.
Другая причина заключается в том, что в высокопроизводительных чипсетах AMD изолируют горячие ядра процессора от остальной части чипа, лишая возможности распространения этого тепла по процессору перед его выходом через теплоотвод в кулер.
Более высокая тепловая плотность является неотъемлемым недостатком чиплетной технологии, поэтому единственный реальный способ взять ее под контроль - использовать более совершенные технологические процесы. В беседе с QuasarZone Макафи заявил, что AMD тесно сотрудничает с TSMC (которая производит все чипы AMD с 2017 года) по технологическим процессам, но высокая тепловая плотность в конечном итоге никуда не денется. Хотя Макафи далее заявляет, что для AMD приоритетом является решение проблемы высокой теплоемкости своих чипсетов ЦП, неясно каким будет решение. Однако, если нагрев не снизится, возможной альтернативой может стать повышение безопасного предела температуры выше 95°С.
Руководитель AMD также отметил, что ее чипы с меньшим энергопотреблением, отличные от Ryzen X, не имели этой проблемы с нагревом и при этом имели отличную производительность. Хотя снижение тактовой частоты и напряжения сработало очень хорошо для чипов Ryzen с меньшим энергопотреблением, таких как Ryzen 5 7600, Ryzen 7 7700 и Ryzen 9 7900, оно явно не подойдет для флагманских процессоров. Это особенно заметно на примере 7900, который значительно медленнее, чем 7900X, тогда как 7600 и 7700 практически не уступают своим аналогам из X-класса.
