Вместе с процессором Snapdragon 8 Gen 3 компания показала новые чипы Snapdragon S7 Gen 1 и S7 Pro Gen 1 для TWS-наушников, колонок и других беспроводных аудиоустройств. Помимо Bluetooth, старшая версия мобильной платформы поддерживает Wi-Fi, благодаря чему может обеспечить внушительную скорость соединения.
Оба аудиочипа поддерживают Bluetooth 5.4, но «прошка» вдобавок оснащена модулем Wi-Fi со скоростью передачи данных до 29 Мбит/с. Представители Qualcomm утверждают, что такое решение позволит получить стабильное соединение там, где Bluetooth бы работал на пределе возможностей.
В сравнении с чипами предыдущего поколения новинки имеют в шесть раз более мощное железо, а заявленный прирост производительности NPU достигает стократной отметки. Нейронный сопроцессор позволит наушникам «адаптироваться к потребностям пользователя в течение дня» или переключать режим активного шумоподавления в зависимости от окружения. Алгоритм ANC обновили до четвёртого поколения, но конкретные изменения пока неизвестны.
Процессоры также включают в себя «несколько ядер DSP». Они используются для обработки сигнала в реальном времени (например, для шумоподавления, настройки звучания в зависимости от внешней среды или пространственного аудио). Кроме того, Pro-версия чипа поддерживает потоковую передачу lossless-аудио (192 кГц) и обеспечивает «улучшенный многоканальный пространственный звук» во время гейминга. Список первых устройств на базе новинок производителем пока не подтверждён.