Intel и Submer представили новое достижение в разработке системы однофазного иммерсионного жидкостного охлаждения, которое обеспечивает эффективное отведение тепла от процессоров с TDP до 1000 Вт.
Их инновационное решение, известное как Forced Convection Heat Sink (FCHS) - объединяет эффективность принудительной конвекции с пассивным охлаждением. Оно способно эффективно охлаждать высокопроизводительные процессоры и графические ускорители. Система включает массивный радиатор с двумя вентиляторами на одном из концов. Это основное отличие от традиционной концепции пассивного иммерсионного охлаждения, которая основана на естественной конвекции.
Мохан Джей Кумар (Mohan J Kumar), научный сотрудник Intel, отметил, что погружной радиатор с принудительной конвекцией является ключевым прорывом, позволяющим преодолеть существующие ограничения в однофазном погружном охлаждении. Кроме того, новая система охлаждения может включать компоненты, изготовленные с использованием 3D-печати. Intel и Submer успешно продемонстрировали работу этого решения, охлаждая неопределенный процессор Xeon с TDP более 800 Вт.
