Сегодня к нам в работу поступил xiaomi MI 10s с деффектом микрофона. Для начала разберем наш аппарат, предварительно прогрев его до 89 градусов, дабы клей, соединяющий заднюю крышку с рамкой корпуса потерял свои клеющие свойства. Далее выкручиваем все болты, и не забывая вытащить сим-лоток, снимаем среднюю часть корпуса Итак, было замчено, что шлейф, соединяющий системную и интерфейсную платы, был черезмерно натянут, предположительно деффект в нем. Давайте заменим его на новый: По выступу можно заметить что этот шлейф незначительно длинее нового. Проверим микрофон на деффект. В итоге звук появился и деффект ушел. Парралельно осмотрим остальные запчасти на видимые повреждения. После тщательного осмотра была замечена НЕ заводская мармировка нижней платы. Значит до нас телефон уже был в ремонте, о чем клиент нас не предупредил Не обнаружив других повреждений, собираем все в обратном порядке, проклеивая заднюю крышку на сервисный клей Е8000 Пережимаем наш аппарат зажимами на 11 часов и от