Тайваньская полупроводниковая компания MediaTek, скорее всего, представит новейший чипсет Dimensity 9300 уже в этом месяце, в октябре 2023 года. Чипсет будет конкурировать с готовящимся к выпуску чипсетом Snapdragon 8 Gen 3 от Qualcomm, а его основные характеристики стали известны еще до официального релиза.
MediaTek Dimensity 9300 - раскрыты основные характеристики
Новая информация поступила от информатора - Digital Chat Station, который сообщил некоторые характеристики чипсета на китайской платформе микроблогов Weibo. Ранее он уже сообщал о других характеристиках устройства, и это новое сообщение последовало за ним.
Стало известно, что чипсет Dimensity 9300 будет иметь конфигурацию ядер: 1 основное ядро ARM Cortex X4, 3 ядра ARM Cortex X4 и 4 ядра ARM Cortex A720. Также упоминается, что частота основного ядра Cortex X4 может составлять 3,25 ГГц, но это может быть изменено. Кроме того, в чипсет может быть интегрирован графический процессор Immortalis G720 MC12.
Если мы посмотрим на предыдущую информацию от информатора, то остальные 3 ядра ARM Cortex X4 могут иметь тактовую частоту 3,0 ГГц, а базовые ядра ARM Cortex A720, вероятно, будут работать на частоте 2,0 ГГц. Также сообщается, что чипсет поддерживает оперативную память LPDDR5T со скоростью 9,6 Гбит/с.
Чипсет MediaTek Dimensity 9300, как утверждается, также изготовлен по техпроцессу N4P компании TSMC, а ядра Cortex X4, как предполагается, обеспечат 15%-ный прирост производительности и 40%-ное снижение энергопотребления, в то время как энергоэффективность ядер Cortex A720 увеличится на 20%.
Кроме того, как и MediaTek, Qualcomm также должна официально представить свой новейший чипсет Snapdragon 8 Gen 3 в этом месяце, и, как отмечает источник, он сам был свидетелем того, что в бенчмарке AnTuTu V10, как в отношении производительности CPU, так и GPU, чипсет MediaTek Dimensity 9300 показал лучшие результаты, чем Snapdragon 8 Gen 3.
