Партнерство Intel и Submer, о котором было объявлено в начале 2022 года, наконец-то принесло свои плоды. На этой неделе обе компании представили пакет Forced Convection Heat Sink (FCHS), предназначенный для охлаждения чипов с тепловой расчетной мощностью 1000 Вт и выше. Устройство обещает стать надежным и экономически эффективным решением для будущих процессоров ЦОД с очень высоким тепловыделением.
"Многие ставят под сомнение технологические возможности однофазного иммерсионного охлаждения", - говорит Дэниел Поуп, соучредитель и генеральный директор компании Submer. "Теплоотвод с принудительной конвекцией - это неоспоримое доказательство того, что иммерсионное охлаждение способно составить достойную конкуренцию другим технологиям жидкостного охлаждения, включая водяные холодильные пластины Direct Liquid Cooled".
Submer
Intel и Sumber заявили, что FCHS объединяет преимущества принудительной конвекции с пассивными механизмами охлаждения и предназначен для интеграции в имеющиеся серверы и погружные резервуары, обеспечивая непрерывность работы и улучшенное терморегулирование в высокопроизводительных вычислительных средах. Обе компании не сообщили, как именно работает FCHS, но заявили, что решение является надежным, экономически эффективным и адаптируемым. По их словам, некоторые из его компонентов могут быть изготовлены методом 3D-печати.
Чтобы продемонстрировать возможности устройства, Intel и Submer использовали его для охлаждения неизвестного процессора Xeon с TDP более 800 Вт в однофазной погружной системе. Обе компании утверждают, что их разработка является грозным конкурентом решений для жидкостного охлаждения.
"Погружной радиатор, использующий принудительную конвекцию, является ключевой инновацией, позволяющей вывести однофазное иммерсионное охлаждение за рамки существующих барьеров и сделать однофазное погружение не только решением сегодняшнего дня, но и решением будущего", - заявил Мохан Кумар (Mohan J Kumar), научный сотрудник Intel.
Официальная презентация FCHS запланирована на Глобальном саммите OCP с 17 по 19 октября 2023 года. Ожидается, что живые демонстрации на саммите покажут эффективность и практическую применимость FCHS в реальном времени, подчеркнув ее готовность удовлетворить современные и будущие потребности в охлаждении ЦОД.
