iPhone 15 Pro Max от Apple стал самой продаваемой моделью года, получив всесторонние усовершенствования. В вариантах iPhone 15 Pro используется совершенно новый чип A17 Pro, выполненный по передовому 3-нм техпроцессу N3B компании TSMC, что позволяет улучшить вычислительные и графические возможности при сохранении энергоэффективности. Тем не менее, пользователи высказывают опасения по поводу проблем с перегревом iPhone 15 Pro, что, по всей видимости, связано с измененной конструкцией и материалами.
Несмотря на множество принципиально новых функций, появившихся в моделях iPhone 15 Pro, постоянная проблема перегрева продолжает привлекать внимание. По мнению инсайдеров, на которых ссылается Wall Street Journal, проблемы с перегревом iPhone 15 Pro могут быть связаны с несовершенством конструкции.
В США Apple предлагает исключительно модель iPhone 15 без возможности установки физической SIM-карты, в отличие от глобальной версии устройства, в которой предусмотрена либо физическая SIM-карта в сочетании с eSIM, либо двойной слот для физической SIM-карты. Соответственно, американские модели отличаются уникальным расположением логической платы, компенсирующим отсутствие лотка для SIM-карты.
Стремление Apple разместить физический лоток для SIM-карты в iPhone 15 Pro для международных версий, выходящих за пределами США, может привести к возникновению тепловых проблем в и без того компактном корпусе. Недавние высказывания отраслевого аналитика Минг-Чи Куо позволяют предположить, что использование титана в качестве новой отделки также может сыграть свою роль в проблемах с перегревом iPhone 15 Pro и iPhone 15 Pro Max, поскольку этот материал обеспечивает снижение массы для поглощения и рассеивания тепла.