Мы знаем, что Nvidia использовала 5-нм техпроцесс TSMC для своего поколения графических процессоров Ada Lovelace (RTX 40), поэтому многие эксперты ожидают, что компания будет использовать 3-нм узел следующего поколения для своей будущей архитектуры Blackwell. Согласно новому отчету, все предположения подтвердились официально, Nvidia начнет использовать самый передовой техпроцесс TSMC в 2024 году. К сожалению, это не означает, что мы увидим видеокарту RTX 5090 уже в следующем году.
Последний отчет о планах Nvidia поступил от DigiTimes, в котором говорится, что Nvidia разместила заказ у TSMC на 3-нм пластины, которые станут основой для ее архитектуры Blackwell. Пока неизвестно, когда компания планирует начать производство новых GPU, но первым чипом, который она выпустит, будет флагманский графический процессор для высокопроизводительных вычислений (HPC) и искусственного интеллекта под названием GB100. Это следующая версия существующей модели GH100, используемая для видеокарт Hopper. По имеющимся данным, Nvidia планирует выпустить свои вычислительные устройства в последнем квартале 2024 года. Вслед за ними, вероятно, в 2025 году будут выпущены новые версии GeForce, что соответствует ранее анонсированной дорожной карте Nvidia.
3-нм узел TSMC имеет несколько модификаций в зависимости от целевого применения.
Ожидается, что с появлением графических процессоров Blackwell изменится каждый элемент конструкции видеокарт Nvidia. Nvidia пытается уделить больше всего внимания оборудованию для искусственного интеллекта, но компания подходит к пределу возможностей современных техпроцессов со своими массивными монолитными конструкциями. По данным Tom's Hardware, компания перейдет на чиплеты для производства графического процессора GB100, но пока неясно, будет ли это распространяться на матрицы GeForce. Также неизвестно, какой 3-нм техпроцесс выберет Nvidia, поскольку TSMC предоставляет своим клиентам различные 3-нм модификации в зависимости от их конкретных потребностей. Например, производитель мобильных устройств может сделать акцент на энергоэффективности, а производитель высокопроизводительных вычислений - на вычислительной мощности, или же третий клиент может выбрать нечто среднее.
Одно известно точно - Nvidia добавилась в список компаний, которые совершенствуют свои чипы с помощью 3-нанометровой технологии TSMC. Ожидается, что Intel вскоре присоединится к этим компаниям для разработки своих будущих графических процессоров, а AMD, как ожидается, подпишет контракт для разработки процессоров Zen 5, и видеокарт RDNA 4. Однако в будущем "Красная команда" вероятно отдаст предпочтение чипам для искусственного интеллекта вместо игровых видеокарт.
Это, вероятно, ещё более усугубит проблему с упаковкой, с которой столкнулась TSMC в последнее время. Компания уже инвестировала почти 3 миллиарда долларов в увеличение мощностей по производству современных упаковочных материалов, но, по ее словам, на их запуск потребуется около двух лет, а ранее она признала, что испытывает трудности с выполнением заказа Apple на 3-нм пластины. К 2024 году на тайваньских заводах TSMC возникнет пробка из пластин. Остается только надеяться, что геополитическая ситуация останется стабильной.
