Первый снимок SoC HiSilicon Kirin 9000s от Huawei, опубликованный на Baidu, демонстрирует монолитный кристалл с массивным модемом 5G, мощным процессором обработки изображений (ISP), новым блоком нейронной обработки (NPU) и ядрами CPU и GPU-процессоров. Новый смартфон Huawei Mate 60 Pro оснащен Kirin 9000S. Чип был изготовлен китайской компанией SMIC с использованием 7-нм техпроцесса и стекирования второго поколения, а затем предоставлен Huawei в нарушение санкций США.
HiSilicon Kirin 9000S SoC от Huawei — это довольно сложная система на кристалле с четырьмя высокопроизводительными ядрами Taishan V120 и двумя энергоэффективными ядрами Arm Cortex A510, что показывает, что разработчики решили использовать другой подход, чем Apple, и упаковали больше высокопроизводительных ядер и меньше энергоэффективных. Apple, напротив, включила в A17 Pro два производительных ядра и четыре энергоэффективных. SoC также оснащен четырехкластерным графическим процессором Mailiang 910, который, как сообщается, работает на максимальной тактовой частоте 750 МГц. Хотя пока нет официальной информации об архитектуре графического процессора, Huawei, скорее всего, использует Mali от Arm для своего графического процессора.
Хотя ядра ЦП и графического процессора занимают значительную часть площади кристалла Kirin 9000S, примечательно, что SoC также оснащен большим модемом 5G и огромным ISP, обеспечивающим расширенные возможности обработки изображений.
По данным TechInsights, процессор выполнен по 7-нм техпроцессу SMIC 2-го поколения, и немного удивительно, что Huawei решила интегрировать модем, а не тратить больше площади кристалла на дополнительные возможности центрального и графического процессора.
В свое время подразделение HiSilicon компании Huawei было известно как ведущий разработчик систем на кристаллах для смартфонов, которые бросали вызов процессорам Apple, Qualcomm и Samsung. Из-за санкций США против Huawei HiSilicon потеряла доступ к передовому производству TSMC, и компании пришлось поставить передовую разработку SoC на паузу на несколько лет, так как ей нужно было ждать, пока китайская SMIC разработает технологии, сопоставимые с технологиями TSMC.
Как оказалось, компания не только выпустила довольно интересную SoC с новым подходом к интеграции большего количества высокопроизводительных ядер и меньшего количества энергоэффективных ядер, но также сумела встроить в нее модем 5G.
