Утечка документов из переговоров между Qualcomm и ее партнерами в Южной Корее показала, что предстоящий Snapdragon 8 Gen 3 будет поставляться в двух вариантах: один вариант будет производиться по 4-нм техпроцессу TSMC, а другой вариант будет производиться по 3-нм техпроцессу TSMC.
Эта новость поступила из южнокорейского блога gamma0burst, который поделился просочившимися переписками по электронной почте между Qualcomm и ее партнерами по производству смартфонов, такими как Samsung. В просочившихся документах Qualcomm заявила, что предстоящий Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 будет использовать новейшие ядра ARM Cortex-X4, Cortex-A720 и Cortex-A520.
Но что самое интересное, так это то, что Qualcomm также сообщила, что предстоящий чипсет Snapdragon 8 Gen 3 (SM8650) будет доступен в двух вариантах: один будет изготовлен по 4-нм техпроцессу N4P TSMC, а другой вариант будет изготовлен по 3-нм техпроцессу N3E TSMC.
Непонятно, почему Qualcomm планирует создать два разных варианта процессора Snapdragon 8 Gen 3 для флагманов Android в 2024 году. В последний раз Qualcomm выпускала два одинаковых флагманских процессора под названием Snapdragon 8 Gen 1 и Snapdragon 8+ Gen 1 в 2022 году. В чем основная разница между обоими процессорами? Стандартный Snapdragon 8 Gen 1 производился по 4-нм техпроцессу Samsung, который в то время заслужил плохую репутацию из-за перегрева и низкой энергоэффективности. Выпущенный позднее Snapdragon 8+ Gen 1 производился уже по 4-нм техпроцессу компании TSMC, который оказался гораздо лучшим для флагманского чипсета, обеспечивая повышение энергоэффективности до 30% при более низких температурах.
Будет интересно увидеть разницу в производительности и разницу в энергоэффективности между обоими вариантами, поскольку их дизайн одинаков. Вероятно, что различаться чипы будут также тактовой частотой.
Ожидается, что мобильная система на чипе Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 будет представлена в следующем месяце, 24 октября, на конференции Snapdragon Summit 2023.