Генеральный директор Intel Пэт Гелсингер (Pat Gelsinger) в ходе общения с прессой на мероприятии Innovation 2023 ответил на вопрос, будет ли Intel использовать технологию 3D-стекирования для установки дополнительной кэш-памяти, как это делает AMD в своих процессорах 3D V-Cache, сообщает Tom’s Hardware. Специалист подтвердил, что подобная технология находится в разработке для ряда будущих процессоров, но реализация будет отличаться.
«Когда вы упоминаете V-Cache, вы говорите об очень специфической технологии, которую TSMC реализует для некоторых своих клиентов. Очевидно, что в нашем производстве мы делаем это по-другому, верно? Такая технология не является частью Meteor Lake, но в нашем плане мы видим идею создания 3D-чипов, где кэш будет располагаться на одном кристалле, а вычислительные компоненты процессора — поверх него, и, очевидно, с помощью EMIB и Foveros мы сможем комбинировать различные возможности», — сказал Гелсингер.
Проще говоря, AMD 3D V-Cache опирается на технологию упаковки TSMC SoIC, а поскольку Intel производит вычислительные плитки процессоров на собственных фабриках, то и технологию 3D-стекирования компании придётся применять свою.
Как показал пример AMD, внедрение дополнительного кэша действительно оправдано, как для потребительских, так и серверных процессоров, хотя польза от него не всегда заметна. В потребительском сегменте дополнительный кэш обеспечивает значительный прирост производительности в играх, поскольку больше игровых данных хранится в непосредственной близости к ядрам процессора. В серверных процессорах дополнительный кэш обеспечивает значительный прирост производительности в задачах с интенсивным использованием памяти, объясняет TechPowerUp.
Источники Tom's Hardware TechPowerUp