Память HBM добилась больших успехов менее чем за 10 лет своего существования на рынке. Она резко увеличила скорость передачи данных, увеличила емкость на порядки и получила множество функций. Кроме того она не собирается топтаться на месте. Грядет еще одно важное изменение, и оно будет радикальным. Согласно отчету DigiTimes со ссылкой на Seoul Economics память HBM4 следующего поколения будет иметь 2048-битный интерфейс.
Увеличение ширины интерфейса с 1024 бит на стек до 2048 бит станет самым большим изменением, которое когда-либо видела технология памяти HBM. С 2015 года все поколения HBM имеют 1024-битный интерфейс.
Неясно, смогут ли производители памяти поддерживать скорость передачи данных в районе 9 ГТ/с, поддерживаемую стеками HBM3E, для HBM4 с 2048-битным интерфейсом. Увеличение ширины шины удвоит пиковую пропускную способность с 1,15 ТБ/с на стек до 2,30 ТБ/с. Также неясно, как расширение интерфейса памяти для каждого стека повлияет на их количество, которые смогут обрабатываться процессором и промежуточным устройством.
Сегодняшние процессоры, такие как Nvidia H100, поддерживают шесть многослойных кристаллов HBM3/HBM3E шириной 1024 бита (KGSD), используя таким образом интерфейс шириной 6144 бита. Но если интерфейс одного KGSD увеличится до 2048 бит, не известно будут ли разработчики процессоров продолжать использовать прежнее количество стеков HBM4 или сократят их количество.
Существует также опасение, что выпуск KGSD с 2048-битным интерфейсом может быть сопряжен с определенными проблемами, поскольку становится гораздо сложнее её производить. Но в сообщении говорится, что Samsung и SK Hynix уверены, что они смогут достичь 100% выхода годных чипов с новым типом памяти.
На данный момент блоки памяти с 2048-битным интерфейсом выглядят довольно фантастически, и стоит относиться к данной информации с осторожностью.
