В настоящее время AMD предлагает на рынке свои предложения Zen 4 под названием EPYC 9004/8004, включающие линейки Genoa, Bergamo и Siena. Эти семейства EPYC совместимы с платформами SP5 (LGA 6096) и SP6 (LGA 4094). AMD будет использовать ту же платформу в своих будущих предложениях Zen 5, которые выйдут в следующем году. Но, похоже, что SP5/SP6 будут полностью заменены новой платформой примерно в 2025-2026 годах.
Эта новая платформа будет называться SP7, и, согласно новой информации, сокет будет поддерживать линейку EPYC Venice на базе Zen 6, которая также будет включать в себя широкий спектр SKU и семейств. На данный момент о платформе мало что известно, но разъем LGA 6096 в настоящее время является самым большим разъемом, который поставляется клиентам центров обработки данных, с поддержкой до 128 ядерных процессоров. Сокет Intel LGA 7529 для процессоров Xeon AP следующего поколения представляет собой гораздо больший разъем и является частью той же платформы Birch Stream, что и разъем LGA 4710.
Хотя о семействе AMD EPYC Venice имеется мало подробностей , информация также предполагает, что разъем SP7 будет поддерживать как 12-канальную, так и 16-канальную память, а также более высокие скорости оперативной памяти на интерфейсах PCIe последнего поколения (Gen6). Известно, что AMD Zen 6 основан на 2-нм техпроцессе и имеет кодовое название «Morpheus». По крайней мере, так говорится в первоначально просочившейся информации.
До выпуска процессоров AMD Zen 5 «Nirvana» еще год, но разработка Zen 6 уже в пути, скорее всего, в ближайшем будущем станет известно больше информации об этом семействе.