С тех пор, как компания TSMC объявила о начале производства по 3-нм техпроцессу нового поколения в самом конце 2022 года, многие с нетерпением ждали, какая компания первой выйдет на рынок с потребительской продукцией, использующей эту передовую технологию. Все предполагали, что это будет Apple, поскольку инсайдеры сообщили, что компания выкупила практически все мощности TSMC по 3-нм техпроцессу на 2023 год. Однако MediaTek опередила ее, хотя и только на бумаге, объявив о собственном чипе на 3-нм техпроцессе.
Компания разработала новый флагманский чип Dimensity, используя 3-нм производственный узел TSMC. MediaTek заявила, что уже утвердила проект и планирует начать серийное производство в 2024 году. По сравнению с 5-нм технологическим процессом TSMC, переход на 3-нм техпроцесс позволит повысить производительность, быстродействие и эффективность. В своем пресс-релизе компания сообщила, что переход на новый техпроцесс дает чипу повышение производительности до 18% при одинаковом энергопотреблении и снижение энергопотребления до 32% при одинаковой производительности. Наконец, 3-нм чип также позволяет увеличить плотность логики примерно на 60%, что является значительным шагом вперед.
На этом графике показаны примерные преимущества 3-нм техпроцесса компании TSMC по сравнению с существующим 5-нм техпроцессом. Источник: TSMC.
В мае компания анонсировала свой чип Dimensity 9200+, который изготавливается на базе 4-нм техпроцесса TSMC. До конца года ожидается выпуск следующего чипа 9300, который, как сообщается, также будет производиться по тому же техпроцессу. Таким образом, вполне вероятно, что 3-нм версией в конечном итоге станет Dimensity 9400, который появится в смартфонах в следующем году. В своем пресс-релизе MediaTek не уточнила, о каком именно чипе идет речь, лишь назвав его "флагманским" продуктом, так что это должен быть будущий чип Dimensity.
Несмотря на то, что MediaTek первой анонсировала чип на 3-нм техпроцессе, Apple все равно будет первой компанией на рынке с реальным продуктом. В следующий вторник компания официально представит чип A17 Bionic, изготовленный по 3-нм техпроцессу TSMC, для iPhone 15 Pro и Pro Max, которые должны появиться в продаже через несколько недель. Поскольку в следующем году MediaTek выпустит свой 3-нм чип, а Qualcomm SnapDragon 8 Gen 3, как сообщается, будет использовать 4-нм техпроцесс TSMC, это означает, что у Apple будет преимущество перед конкурентами на целый год, по крайней мере, когда речь идет об использовании 3-нм технологии.