Поскольку практически подтверждено, что чипсет Snapdragon 8 Gen 3 будет производиться на базе техпроцесса TSMC N4, было немало споров о том, какие нормы производства будет использовать Qualcomm для Snapdragon 8 Gen 4. Другое дело, его непосредственный конкурент, MediaTek Dimensity 9400, о котором не так много говорилось. Известнейший инсайдер Digital Chat Station и сама MediaTek теперь дали возможность получить хорошее представление о том, чего ожидать от флагманской системе на чипе 2024 года.
В пресс-релизе MediaTek подтвердила, что её первый 3-нм чип будет производиться на линиях TSMC. Чип следующего поколения работает на 18 % быстрее и на 32 % более энергоэффективен. Плотность логики также выросла на 60%. Хотя точный техпроцесс модели не указан, можно разумно предположить, что это N3E, поскольку Apple зарезервировала большую часть мощностей N3B.
Digital Chat Station добавляет, что речь идет о чипе Dimensity 9400, поскольку Dimensity 9300 предположительно уже поступил в массовое производство на техпроцессе N4P TSMC. Недавние слухи предполагают, что Dimensity 9300 может иметь четыре ядра Cortex-X4 и четыре ядра Cortex-A720, и Dimensity 9400 может последовать этому примеру.
Источник добавляет, что Snapdragon 8 Gen 4 с шестью ядрами Nuvia Phoenix L и двумя ядрами Phoenix M также производится на техпроцессе N3E. Это противоречит более раннему сообщению, в котором говорилось, что Qualcomm рассмотрит для производства техпроцесс 3GAP от Samsung Foundry для своих чипсетов. С другой стороны, два производителя также могут быть использованы, учитывая ограничения мощностей TSMC.