MediaTek, в сотрудничестве с TSMC, подтвердила успешное завершение работ над своим новым флагманским чипом Dimensity, производимым по передовому 3-нм техпроцессу. Этот прогресс в чиповой технологии обещает значительное улучшение как в области производительности, так и в энергоэффективности.
В частности, новый 3-нм техпроцесс от TSMC позволяет достичь увеличения логической плотности на 60% по сравнению с текущим 5-нм техпроцессом. Конкретные показатели свидетельствуют о возможности увеличения скорости работы чипа на 18% при сохранении текущего уровня энергопотребления. В то же время, если скорость работы чипа останется на прежнем уровне, энергопотребление может быть снижено на 32%.
Компания MediaTek планирует выпустить чипы, созданные на базе 3-нм техпроцесса TSMC, во второй половине 2024 года. Этот шаг станет значительным достижением для компании и, без сомнения, усилит ее позиции на рынке микроэлектроники.
Важно отметить, что в гонке за 3-нм техпроцессом MediaTek не одна. Известно, что Apple также активно исследует эту технологию и, возможно, станет одним из первых производителей, использующих 3-нм производственную мощность TSMC, причем уже в текущем году с возможным внедрением в чип A17. Это указывает на высокую конкуренцию в этой области, особенно учитывая отсутствие четкой информации о планах Qualcomm в отношении 3-нм техпроцесса.
