Ведущий производитель чипов MediaTek объявил о создании своего первого чипа с использованием передовой 3-нм технологии производства Taiwan Semiconductor Manufacturing (TSMC). Объявление было сделано менее чем через неделю после того, как Apple собирается представить свою собственную 3-нм SoC, A17 Bionic.
Чип, находящийся в разработке, является частью премиальной серии Dimensity от MediaTek, а массовое производство начнётся в следующем году, сообщила компания.
Подробно описывая улучшения, которые принесёт новый чипсет, MediaTek заявляет, что по сравнению с 4-нм процессорами, чипсеты с 3-нм техпроцессом TSMC обеспечат повышенную производительность, мощность, а также полную поддержку платформы как для высокопроизводительных вычислений, так и для мобильных приложений». По сравнению с процессом N5 TSMC, 3-нм технология TSMC призвана обеспечить повышение скорости на 18% при той же мощности и снижение энергопотребления на 32% при той же скорости, а также увеличение логической плотности примерно на 60%.
Ожидается, что первым флагманским чипсетом, использующим возможности 3-нм техпроцесса TSMC, станет Dimensity 9400. Новый чипсет MediaTek будет использоваться в смартфонах, планшетах, интеллектуальных автомобилях и других устройствах, начиная со второй половины 2024 года.
