Компании объявили, что уже разработали первый в мире коммерческий чип, изготовленный по 3-нм техпроцессу. Кроме того, стали известны некоторые технические подробности о фирменной SoC — в частности, разработчики рассказали, чем новинка будет отличаться от уже представленных на рынке моделей.
Анонс мобильной платформы состоялся за неделю до презентации iPhone 15, который предположительно будет оснащаться 3-нм процессором Apple A17 Bionic. Название чипа вендор пока не раскрыл — известно лишь о его принадлежности к семейству Dimensity.
При этом, по мнению отраслевых аналитиков, речь вряд ли идёт о Dimensity 9300, релиз которого ожидается в ближайшие месяцы. Ранее стало известно, что в контексте 3-нанометровых чипов TSMC пока работает только на компанию Apple. Возможно, с этим связан заявленный перенос производства новинки MediaTek на 2024 год.
«Сотрудничество между MediaTek и TSMC означает, что мощь самого передового в отрасли полупроводникового техпроцесса может быть такой же доступной, как смартфон в вашем кармане. На протяжении многих лет мы тесно сотрудничали с MediaTek, чтобы вывести на рынок множество значительных инноваций, и для нас большая честь продолжать наше партнёрство в поколении 3-нм и за его пределами», — заявил старший вице-президент TSMC по продажам в Европе и Азии Клифф Хоу.
По официальной информации, процессор обеспечит повышение мощности на 18% при аналогичном TDP в сравнении с 4-нанометровыми чипами. Также сообщается, что чип потребляет на 32% меньше энергии, чем его технологические предшественники. Точные сроки анонса фирменной SoC будут объявлены позднее.