Новый государственный инвестфонд, который создаёт КНР, будет существенно больше, чем два аналогичных фонда, учреждённые властями Поднебесной в 2014-м и 2019 году. Они привлекли соответственно 138,7 млрд и 200 млрд юаней. Цель нынешнего проекта — 300 млрд юаней. Он создаётся для того, чтобы догнать США в сфере микроэлектроники, пишет Reuters.
Одним из главных направлений для инвестиций станет создание оборудования для производства чипов, сообщает агентство, ссылаясь на анонимные источники в отрасли.
Китайский лидер Си Цзиньпин уже давно подчеркивает, что государству нужно стремиться к тому, чтобы полностью обеспечивать собственные потребности в микросхемах. Особенно актуальным это стало за последние два года, когда США ввели ограничительные меры по экспорту чипов в КНР, опасаясь, что Китай будет использовать новейшие американские разработки для повышения своего военного потенциала. Аналогичные шаги предприняли союзники США — Япония и Нидерланды.
Минфин Китая выделит новому фонду 60 млрд юаней из госбюджета. Когда фонд будет полностью сформирован, источники Reuters не уточняют.
Между тем китайский IT-гигант Huawei Technologies уже разработал новый смартфон Mate60 Pro, оснащённый фирменным чипом Kirin 9000s от ведущего производителя микросхем в КНР — SMIC. По информации Reuters, этот чип произведёт с использованием передовой технологии 7 нанометров. До сих пор самый продвинутый чип, который производила SMIC, был изготовлен по 14 технологии нанометров. И более совершенные схемы, как предполагали США, не будут доступны Китаю, так как Штаты в 2020 году наложили санкции на продажу производителю оборудования EUV от голландской фирмы ASML, с помощью которой КНР планировала совершенствовать технологию.