MediaTek Dimensity 9300 обещает стать одним из самых мощных мобильных процессоров на рынке. Но незадолго до анонса в сети появились слухи о важной проблеме в работе будущей новинки. Если верить инсайдерам, главное преимущество SoC обернулось её же существенным недостатком.
По данным сетевых источников, инженерные образцы флагманского чипа оказались подвержены сильному перегреву при работе на штатных частотах. Сообщается, что причиной возникновения этой проблемы стала нестандартная конфигурация SoC. Вместо комбинации производительных и энергоэффективных ядер компания использовала связку из четырёх «больших» Cortex-X4 и четырёх мощных Cortex-A720.
Такая архитектура 4-нм чипа, как утверждают инсайдеры, действительно обеспечила впечатляющую вычислительную мощность. С другой стороны, нагревается процессор тоже слишком сильно по меркам своего класса. По слухам, компания будет вынуждена снизить тактовую частоту CPU, который при этом потеряет в производительности, либо отложит релиз новинки до решения проблемы с перегревом.