Именно большой всплеск спроса на обработку искусственного интеллекта поднял акции NVIDIA, дав компании оценку в диапазоне одного триллиона долларов. Дело в том, что она была бы еще выше, но TSMC не успевают упаковывать для NVIDIA достаточно чипов.
Проблема заключается в усовершенствованной упаковке, необходимой для графических процессоров NVIDIA Hopper. Чрезвычайно высокая производительность Hopper в задачах искусственного интеллекта отчасти объясняется использованием памяти HBM2 и HBM3. Ее необходимо устанавливать в тот же корпус, что и сам чип графического процессора, а это означает необычную упаковку.
Технология о которой идет речь называется CoWoS TSMC, аббревиатура которая расшифровывается как Chip on Wafer on Substrate. Это упаковочное решение высокой плотности, мало чем отличающееся от новой технологии Intel EMIB. Эта технология позволяет Hopper работать, поскольку без нее было бы сложно или невозможно достичь уровня пропускной способности памяти, который требуется большим графическим процессорам ориентированным на центры обработки данных.
К сожалению похоже, что CoWoS также тормозит производственный конвейер. В беседе с Nikkei Asia председатель TSMC Марк Лю сообщил, что вопреки распространенному мнению, на самом деле недостатка в чипах искусственного интеллекта нет. Вместо этого компания выпускает пакеты CoWoS так быстро, как только может, и просто не в состоянии удовлетворить спрос. По словам Лю, спрос на CoWoS "внезапно" возрос, что означает, что за год он утроился.
Хотя неспособность удовлетворить все запросы ваших клиентов - это не так уж и хорошо, это намного лучше, чем полное отсутствие спроса. Лю говорит, что это узкое место будет устранено "через полтора года". Это связано с расширением возможностей TSMC по упаковке передовых микросхем за счет нового объекта стоимостью 2,9 миллиарда долларов, специально предназначенного для этих технологий.
Чего Лю не сказал, так это того, какую дополнительную мощность добавит новый объект, но вероятно она увеличится как минимум вдвое. Мы говорим это потому, что Лю заявил о своей убежденности в том, что усовершенствованная упаковка, такая как CoWoS, является частью "смены парадигмы" в полупроводниковой промышленности, где вместо того, чтобы создавать все более крупные и плотные процессоры, мы складываем и объединяем несколько чипов в более крупные корпуса.
