MediaTek надеялась произвести впечатление своим новым Dimensity 9300, помогая своим партнерам по устройствам с доступными альтернативами серии Qualcomm Snapdragon 8. Однако, по мнению Бласса, мощное сочетание стремления к большей производительности, необычной конфигурации ядра и чрезмерных амбиций может означать, что Dimensity 9300 "слишком сильно нагревается, чтобы работать на заявленных частотах".
Интересно посмотреть, какие ошибки MediaTek возможно допустила при переходе с Dimensity 9200+ на Dimensity 9300. Во-первых, в отчете источника указывается, что SoC не использует ядра Arm с низким энергопотреблением, чтобы добиться максимальной потенциальной производительности от чипа. Однако в этом решении смешение только ядер Cortex-A720 и Cortex-X4 (4+4) означает, что создается очень концентрированная тепловая нагрузка.
Dimensity 9300 производится TSMC по 4-нм техпроцессу, но большая часть его привлекательности может пропасть, если MediaTek и партнеры будут вынуждены из-за проблем с температурой снизить базовую тактовую частоту чипа.
У MediaTek не так уж много времени между нынешним моментом и, по слухам, октябрьской премьерой, чтобы найти баланс между обещанной производительностью и эффективностью, когда новый чип не будет слишком горячим или слишком медленным. По словам Бласса, путь по которому пойдут MediaTek и обеспокоенные партнеры все еще не ясен.