Сегодня, после нескольких раундов жестких санкций США против китайского полупроводникового сектора, индустрия производства микросхем в Народной Республике отстает как минимум на пять поколений — и разрыв может увеличиться, по словам Джеральда Иня, исполнительного директора Advanced Micro-Fabrication Equipment Inc., производителя оборудования для производства пластин из Китая, сообщает DigiTimes.
Последние две администрации США ввели в общей сложности 15 санкций, ориентированных на компании- производителей полупроводников. Это было сделано для того чтобы удерживать технологии производства полупроводников в Китае на несколько поколений позади мировых лидеров, а именно Intel из США, Samsung из Южной Кореи и TSMC с Тайваня. Еще в 2020 году SMIC собиралась начать выпуск чипов по своему 7-нм технологическому процессу, который отличался плотностью логических транзисторов, аналогичной плотности N7 от TSMC и 10-нм от Intel. В то время SMIC отставала на пару поколений от TSMC, которая готовилась начать производство чипов на своем узле N5 (5-нм класса).
Но жесткие санкции, введенные правительством США 7 октября 2022 года, за которыми последовали Япония и Нидерланды в 2023 году, отбросили китайскую полупроводниковую промышленность назад как минимум на десятилетие. Производителям Wafer fab tools необходимо получить специальную лицензию, чтобы поставлять китайскому предприятию оборудование, которое может быть использовано для изготовления логических микросхем с неплоскими транзисторами на узлах 14 нм / 16 нм и ниже, 3D NAND со 128 или более слоями и микросхем памяти DRAM с половинным шагом 18 нм или менее. Это фактически ограничивает китайскую полупроводниковую промышленность узлами 28 нм и толще — если только она не сможет разработать собственные инструменты для изготовления пластин или не получит лицензии на экспорт.
Такие новости мы постоянно публикуем в Telegram. Подписывайтесь на канал, чтобы ничего не пропустить ;)
Последствия этих ограничений ощутимы в китайском полупроводниковом бизнесе. SMIC, лидер в области полупроводниковых технологий в Китае, когда-то громко заявляла о своих достижениях в области 14-нм и 12-нм узлов. Тем не менее, к середине 2023 года любое упоминание об этих технологиях исчезло с его веб-сайта и других официальных сообщений. Несмотря на эти неудачи, некоторые инсайдеры настроены оптимистично, рассматривая препятствия со стороны США как возможность для Китая укрепить свое отечественное полупроводниковое оборудование.
Если этого не произойдет, разрыв между китайской полупроводниковой промышленностью и мировыми лидерами увеличится еще больше, если не будут внесены другие изменения в государственную политику.