TSMC (TWSE: 2330, NYSE: TSM), Robert Bosch GmbH, Infineon Technologies AG (FSE: IFX / OTCQX: IFNNY) и NXP Semiconductors N.V. (NASDAQ: NXPI) объявили сегодня о своем совместном инвестиционном плане в European Semiconductor Manufacturing (ESMC) GmbH в Дрездене, Германия, с целью предоставления передовых услуг по производству полупроводников. ESMC представляет собой значительный шаг на пути к созданию завода по производству пластин толщиной 300 мм для удовлетворения будущих потребностей в мощностях быстрорастущего автомобильного и промышленного секторов, при этом окончательное инвестиционное решение будет принято до подтверждения государственного финансирования проекта. Инициатива запланирована в соответствии с Европейским законом о чипах. Ожидается, что планируемая производственная мощность фабрики достигнет 40 000 300-миллиметровых (12-дюймовых) пластин в месяц на основе 28/22-нанометровых планарных КМОП-матриц TSMC и 16/12-нанометровых FinFET-процессоров, что еще больше укрепит европ