Apple заключила с тайваньским производителем полупроводников, компанией TSMC, соглашение, по которому обязуется выкупать все чипы, выполненные по технологии 3-нм для использования в новых поколениях iPhone и iMac.
В результате этой сделки Apple примерно в течение одного года станет эксклюзивным получателем чипов, выполненных по технологии 3-нм. Samsung и Intel также активно работают над внедрением этого технологического процесса, однако пока не называют даже приблизительных сроков начала товарного производства полупроводников такого класса.
В свою очередь доля брака 3-нм чипов TSMC в настоящее время составляет 30 процентов, и по мере оптимизации и отладки производственных процессов процент пригодных для использования чипов будет только повышаться.
Компания Apple является крупнейшим клиентом TSMC, сотрудничество с которым принесло тайваньскому производителю полупроводников в прошлом году 23 процента всей прибыли.
Ожидается, что Apple будет использовать новые 3-нм чипы от TSMC для создания процессоров серии M3 для iMac и A17 Bionic для iPhone 15.