Новые чипы A17 Bionic для iPhone 15 и M3 для будущих компьютеров Mac будут изготовлены по 3-нм техпроцессу — а вот остальным брендам, похоже, придётся подождать. Согласно отчёту корейского издания The Information, компания TSMC уже производит для Apple новое железо на эксклюзивных условиях.
Не секрет, что производители полупроводников «нарезают» чипы из кремниевых пластин. При этом часть площади заготовки отбраковывается: как правило, в отходы списывается около 1% исходного материала, но, по данным отраслевых инсайдеров, объём выхода для 3-нанометровых чипов составляет около 70%. Это происходит из-за недостаточно отлаженного процесса производства новой продукции.
Особенность соглашения между TSMC и Apple заключается в том, что отбраковку оплачивает не заказчик, как это обычно происходит, а сам чипмейкер. С другой стороны, американская компания оплачивает весь объём производства качественной продукции, что и позволяет TSMC сделать новую технологию массовой. В дальнейшем ожидается выход на стандартный показатель в 99% «хороших» микросхем.
По указанной причине компания сейчас выпускает такие процессоры только для Apple. В будущем, когда процент брака снизится, TSMC начнёт принимать заказы у других производителей электроники.