Компания NVIDIA, согласно информации от южнокорейских инсайдеров, рассматривает возможность сотрудничества с Samsung для использования памяти HBM3 и производства чипов 2.5D. Причиной такого решения стали ограниченные возможности TSMC в обработке всех заказов от клиентов, что вынудило NVIDIA искать альтернативные варианты. Samsung не единственный потенциальный партнер, который рассматривает NVIDIA, и наряду с ним также рассматриваются SPIL из Тайваня и Amkor Technology из США. Вероятно, Samsung пытается привлечь NVIDIA в качестве клиента, демонстрируя свою способность обрабатывать заказы в нужных объемах, в то время как TSMC сталкивается с проблемами в обеспечении новейших чипов по свежим технологическим процессам. Предположительно, Samsung будет использовать свою технологию упаковки кристалла I-Cube 2.5D и объединять пластины, произведенные TSMC, с памятью Samsung HBM3. В результате этих изменений возможно повышение конечной стоимости продукции NVIDIA из-за новой логистики и других факторов.
