Intel готовит к выпуску разъем LGA 1851, который заменит LGA 1700, применяемый на платформах Alder и Raptor Lake. Появится он в 2024 году для линейки процессоров 15-го поколения под кодовым названием Arrow Lake. Об этом сообщается на сайте Igor's Lab, который занимается тестированием оборудования. Сначала владелец сайта Игорь Валлоссек поделился некоторыми внутренними данными Intel о его теоретической производительности, а через день раскрыл инженерные подробности о самом сокете. Основные изменения коснулись двух областей: параметров ввода/вывода PCI Express и способа установки процессора.
О появлении сокета LGA 1851 сообщалось давно и как видно из названия, он будет содержать на 151 контакт больше, чем в нынешней версии. Несмотря на дополнительные контакты, он имеет те же размеры, что и его предшественник, и невооруженным глазом будет выглядеть так же. Он будет представлен на рынке вместе с совершенно новым чипсетом 800-й серии в 2024 году, если Intel достигнет своих целей по производительности. Как и его предшественники, он будет иметь удлиненный прямоугольный дизайн, что потребует от пользователей отказаться от прежнего подхода к нанесению термопасты "точкой посередине".
Большие изменения, видимые на этом рисунке, связаны с увеличением области, предназначенной для PCIe.
По словам Игоря, наиболее значительным изменением для LGA 1851 является то, что Intel наконец-то адаптирует свою платформу к современным требованиям и подготовит ее к будущему, сделав ее полностью совместимой с устройствами PCIe 5.0. Это делается для того, чтобы обезопасить свою платформу от устаревания и догнать AMD, которая уже предприняла подобные действия с нынешним сокетом AM5. Платформа Intel LGA 1700 предлагает только подключение PCIe 4.0 x4 для твердотельных накопителей. Если бы вы добавили SSD Gen 5, ей пришлось бы позаимствовать восемь линий у графического процессора, который, кстати, также является PCIe 4.0.
Чтобы исправить это, Intel предложит выделенное соединение PCIe 5.0 x4 для твердотельного накопителя M.2 и интерфейс PCIe 4.0 x4 для дополнительного диска. Этого должно быть достаточно для большинства пользователей, которым требуется только один сверхбыстрый диск для операционной системы. Однако несмотря на усовершенствования в новом сокете, он все еще не дотягивает до сокета AM5 от компании AMD, который поддерживает два SSD Gen 5 с соединением x4.
Новый сокет физически идентичен LGA 1700, несмотря на то, что у него на 151 контакт больше.
Кроме того, графический процессор получит полный интерфейс PCIe 5.0 x16, что является большим обновлением по сравнению с текущим дизайном PCIe 4.0 и соответствует тому, что предлагает AM5. И это несмотря на то, что ни один текущий графический процессор не разработан с разъемом Gen 5, поскольку и Nvidia, и AMD по-прежнему используют PCIe 4.0. Однако ожидается, что это изменится, когда обе компании запустят свои архитектуры следующего поколения в ближайшие годы. Инсайдеры сообщают, что Nvidia выпустит Blackwell в 2025 году, а когда появится RDNA 4, неизвестно, хотя они предполагают, что это произойдет в 2024 году. Arrow Lake также будет поддерживать только память DDR5, как и новейшая платформа AMD.
Помимо изменений в системе ввода-вывода, Intel также меняет давление, требуемое механизмом крепления процессора. Согласно спецификациям, максимально необходимое динамическое давление увеличится с 489,5 Н до 923 Н. Это означает, что, хотя существующие кулеры технически прекрасно подходят для процессоров Arrow Lake, но потребуется новый механизм крепления, который сможет оказывать дополнительное давление. Маловероятно, что производители кулеров позаботятся о том, чтобы поставлять монтажный механизм людям, которые владеют их текущими процессорными кулерами. Тем не менее, это теоретически возможно, поэтому нам придется подождать и посмотреть, возможно что-то придумают народные умельцы.
Новый сокет потребует покупки новых кулеров из-за изменений в монтажном давлении.
В остальном статья Игоря содержит множество технических подробностей о новом сокете без какого-либо дополнительного контекста, так что если вы любите изучать техническую документацию, то она придется вам по вкусу. Инсайдер утверждает, что новый сокет будет выпущен вместе с Arrow Lake в 2024 году, но это официально компанией не подтверждено. Один из самых больших вопросов, возникающих в связи с этими новыми подробностями, заключается в том, решила ли Intel проблему деформации сокетов из-за неравномерного давления. Это затронуло платформы как Alder, так и Raptor Lake, но никогда не была достаточно распространенной, чтобы Intel официально признала свою ошибку в конструкции. Это привело к разработке «контактных рамок», которые заменили защитный механизм самого сокета, но Intel постоянно утверждала, что деформация была в пределах спецификации и беспокоиться не о чем.
