В Китае состоялась официальная презентация нового Honor Magic V2, который без преувеличения стал самым продвинутым складным смартфоном на сегодняшний день. Из наиболее интересного можно отметить рекордную толщину, топовый процессор от Qualcomm и аккумулятор высокой ёмкости. В Honor Magic V2 используется новый шарнир из титанового сплава, который обеспечивает малый вес и высокую прочность. Производитель уверяет, что за счёт новой конструкции размер складки на внутреннем экране меняется лишь на 36 мкм после 200 000 складываний. Но главным достижением можно считать габариты смартфона. В открытом состоянии его толщина составляет всего 4,7 мм, что заметно меньше, чем у предыдущего рекордсмена HUAWEI Mate X3 (5,3 мм). Для сравнения, открытый Samsung Galaxy Z Fold4 в толщину 6,3 мм. Более того, в закрытом виде толщина Magic V2 составляет лишь 9,9 мм — меньше, чем у любого другого складного смартфона. А весит аппарат всего 231 грамм, тогда как вес iPhone 14 Pro Max составляет 240 граммов. Снар
Honor Magic V2 — самый тонкий, мощный и долговечный складной смартфон
12 июля 202312 июл 2023
32
1 мин