Относительно недавно многими СМИ сообщалось, что специалистами AMD рассматривается вопрос интеграции испарительных камер в теплораспределительные крышки, также известные как IHS, для чипов Ryzen 7000, но, как выяснилось, они отказались от данной затеи.
Здесь нужно отметить, что инженеры AMD разрабатывали инновационную теплораспределительную процессорную крышку еще до начала пандемии коронавируса, а прототип системы, имеющей испарительную камеру в процессорной крышке даже демонстрировался общественности.
Идея была отвергнута по одной простой причине — разница в нагреве чипов с крышкой, включающей испарительную камеру, и традиционным решением не превышала 1°C. Мало того, при тестировании выяснилось, что чипы с «испарительной» крышкой в режиме постоянной нагрузки греются сильнее обычных.
В итоге был сделан достаточно логичный вывод, что выбор традиционной и эффективной системы охлаждения значительно важнее, чем наличие испарительной камеры. К тому же разъемы Socket AM5 для новых Ryzen 7000 на архитектуре Zen 4 сохранили размеры Socket AM4, что позволит при апгрейде сэкономить на системе охлаждения.