По сообщениям тайваньских средств массовой информации, компания TSMC начнет производство своей первой 1,4-нм фабрики в 2026 году, а производство чипов начнется либо в 2027, либо в 2028 году. Новая фабрика будет расположена в научном парке Лунтань за пределами Синьчжу на Тайване, где расположены многие из текущих фабрик TSMC. В настоящее время TSMC строит научно-исследовательский центр по разработке 2-нм технологического процесса и менее на соседнем участке земли, где, как предполагается, будет построен новый завод. Ожидается, что этот объект будет завершен в 2025 году, и TSMC была выделена территория с общей площадью чуть более 158 гектаров для возможного будущего расширения производства в этом же районе.
Кроме того вчера появилась информация, что TSMC будет продавать своим клиентам будущие 2-нм 300-мм пластины по цене 25000 долларов. Это примерно на одну пятую больше, чем стоимость таких же пластин, произведенных по 3-нм техпроцессу, за которые сейчас TSMC просит 20000 долларов. Во многом это связано с тем, что производственные линии полностью забронированы, и TSMC может с легкостью взимать дополнительную плату за свои передовые технологии. Также влияние на стоимость оказывает постоянное увеличение затрат на производство, вызванное усложнением технологий и трудностями с переходом на всё более тонкие технологические нормы. TSMC также расширяет возможности упаковки CoWoS из-за возросшего спроса со стороны AMD и NVIDIA на продукты, связанные с ИИ. В настоящее время TSMC может выпускать 12000 пластин CoWoS в месяц, что вдвое больше, чем в прошлом году, однако это также не позволяет TSMC удовлетворить спрос своих клиентов.
