В этом выпуске Инсайдов: опубликовано фото чехлов iPhone 15 Plus и 15 Pro; vivo X90S получит процессор Dimensity 9200+; в сети появились первые сведения о Redmi K70.
Опубликовано фото чехлов iPhone 15 Plus и 15 Pro
Пользователь Twitter под ником @lipilipsi, который ранее вмонтировал Touch ID в iPhone Xs, опубликовал, по его словам, фотографии чехлов для iPhone 15 Plus и 15 Pro. Если снимки достоверны, то можно увидеть, что камеры останутся такими же, как в 14-й версии. Чехлы с таким дизайном, подкладками и конструкцией будут продаваться в Китае под брендом Grandboom.
Кстати, ранее в сети появилась фотография чехла этого же производителя с ещё не представленным TECNO Pova 5 4G.
Vivo X90S получит процессор Dimensity 9200+
Исполнительный директор vivo опубликовал изображение ещё не анонсированного смартфона X90S. Аппарат сохранил преемственность дизайна серии и получил круглый блок камер, оптику Zeiss и корпус со сглаженными углами. Инсайдеры добавляют, что смартфон оснастят процессором MediaTek Dimensity 9200+, ОЗУ LPDDR5x объёмом 12 ГБ и внутренним накопителем UFS 4.0 на 256 ГБ.
В сети появились первые сведения о Redmi K70
Инсайдер Digital Chat Station сообщил, что Redmi K70 получит телеобъектив, более быструю зарядку и более качественный дисплей, чем у предшественника. Также известно о наличии стеклянного корпуса и пластиковой задней панели. Вдобавок инсайдер сообщил, что модель «хорошо себя показала» на фоне некоего нового смартфона OnePlus с чипом Snapdragon 8 Gen 2 и 8 Gen 3.