В середине марта американская компания Qualcomm представила весьма интересную платформу для смартфонов Snapdragon 7+ Gen 2, которая, по факту, стала урезанным вариантом флагманского чипа Snapdragon 8+ Gen 1.
При этом многие посчитали, что 7-я линейка чипов Qualcomm теперь будет развиваться в аналогичном направлении, но, как выяснилось, это не так — уже известно, что Snapdragon 7 Gen 3 в плане производительности будет хуже Snapdragon 7+ Gen 2 и вернётся к «нормальному уровню 7-й серии чипов Snapdragon».
В любом случае, тайваньский чипмейкер MediaTek в ответ на мощное решение Snapdragon 7+ Gen 2 готовит свой чип, который, судя по всему, на рынок выйдет под коммерческим названием Dimensity 8300. Причём с набором вычислительных ядер от флагманского чипсета Dimensity 9200, по мощности находящегося на уровне Snapdragon 8 Gen 2.
Если точнее, SoC MediaTek Dimensity 8300 приписывают одно супер-ядро Arm Cortex-X3 c тактовой частотой 2,8 ГГц, три производительных ядра Cortex-A715 с частотой 2,4 ГГц, четыре энергоэффективных ядра Cortex-A510, работающих на частоте 1,6 ГГц, а также графику Arm Mali G520 MC6.
Предполагается что Dimensity 8300 будет мощнее Snapdragon 7+ Gen 2 и тем более будущего Snapdragon 7 Gen 3, но здесь уже на первый план выходит ценник на Dimensity 8300 и желание производителей смартфонов применять его в своих устройствах.
Уважаемые читатели! Подписывайтесь на канал, ставьте лайки и комментируйте понравившиеся материалы - это лучший способ помочь развитию нашего канала и дополнительный для нас стимул по созданию всё более интересного контента!