В этом году Qualcomm решила нас подставить, заявив о выходе обрезанного по частотам верхнего процессора Snapdragon 8+ Gen 1 как о Snapdragon 7+ Gen 2. Продукт оказался удачным, но вызвал у аудитории ложное представление о том, куда движется 7-я серия чипов – уже известно, что 7 Gen 3 будет хуже. А вот конкуренты из MediaTek, видимо, почувствовали это как вызов и решили дать отпор.
По информации источника @Tech_Reve, компания разрабатывает новый субфлагманский чип Dimensity 8300 с таким же составом ядер, как у флагманского чипу. Но не Dimensity 9000+, который соперничает с Snapdragon 8+ Gen 1, а Dimensity 9200, который почти равен Snapdragon 8 Gen 2.
Таким образом, чипу приписывается одно сверхэффективное ядро Cortex-X3 (2,8 ГГц), три сильных Cortex-A715 (2,4 ГГц) и четыре бережливых Cortex-A510 (1,6 ГГц). Завершает композицию графический ускоритель Mali G520 MC6 (850 ГГц). Предположительно, Dimensity 8300 окажется мощнее Snapdragon 7+ Gen 2 и тем более 7 Gen 3, однако главным препятствием на пути к его популяризации может оказаться цена. Интрига!
