На днях тайваньский чипмейкер MediaTek выпустил свою обновлённую флагманскую платформу Dimensity 9200+, которая по производительности догнала и даже немного обошла чип Snapdragon 8 Gen 2 от американской Qualcomm, хотя с появлением Snapdragon 8 Gen 3 ситуация изменится в обратную сторону.
Однако инженеры MediaTek не сидят на месте и активно работают над грядущим топовым чипом Dimensity 9300 — ранее об этой однокристальной системе уже появлялась предварительная информация, но, судя по всему, она оказалась неточной.
Если точнее, то заслуживающий доверие инсайдер Digital Chat Station рассказал на своей страничке в Weibo о том, что в состав MediaTek Dimensity 9300 войдет сразу четыре супер-ядра Arm Cortex-X4, которые будут дополнены производительными ядрами Cortex-A7хх, а энергоэффективных ядер Cortex-A5хх не будет вообще.
За счёт такого интересного подхода производительность Dimensity 9300 явно будет впечатляющей, но сразу возникают вопросы по энергопотреблению чипа и его тепловыделению, которое наверняка будет весьма приличным.
Выпускаться Dimensity 9300 будет на фабриках тайваньской TSMC по 4-нм технологическим нормам, так как практически все мощности 3-нм техпроцесса N3 «оккупировала» Apple, зато позднее TSMC перейдёт на обновлённые нормы N3E, в которых будут учтены все возможные недоработки N3.
Уважаемые читатели! Подписывайтесь на канал, ставьте лайки и комментируйте понравившиеся материалы - это лучший способ помочь развитию нашего канала и дополнительный для нас стимул по созданию всё более интересного контента!
