Сегодня поговорим про методы пайки электронных компонентов в серийном производстве печатных плат.
Методы пайки можно разделить на две группы в зависимости от монтажа.
SMD метод (Surface Mounted Devices – компоненты для поверхностного монтажа). Это метод крепления электронных компонентов на поверхности печатной платы.
Преимущества:
• высокая степень автоматизации;
• более высокая плотность монтажа в сравнении с традиционными деталями;
• время производства;
• монтаж компонентов возможен с обеих сторон печатной платы;
• низкая себестоимость.
Каковы этапы поверхностного монтажа?
• С помощью стальных трафаретов на плату наносится паяльная паста (на контактные площадки печатной платы). Паяльная паста должна содержать в себе как флюс, так и специальные активаторы, присадки, так как она не только защищает контакты от окисления, но и удерживает компоненты на местах до пайки в печи.
• На полуавтоматическом станке устанавливаются компоненты согласно конструкторской документации.
• Осуществляется групповая конвекционная поверхностная пайка.
• Контроль качества.
DIP метод (Dual in-line Package – двойное размещение в линию). Представляет собой традиционный метод монтажа электронных компонентов. Его еще называют THT (Through Holes Technology) – монтаж непосредственно в печатную плату. Для монтажа DIP компонентов в серийном производстве набирает популярность селективная пайка.
Какие этапы селективной пайки?
• После монтажа на плату SMD-компонентов вручную, происходит установка DIP-компонентов.
• Плата устанавливается в аппарат с каплеструйным флюсователем, далее он перемещается под платой, нанося флюс-паяльную пасту только там, где это необходимо. Селективная пайка производится в инертной среде азота, что помогает исключать возможность окислительных процессов. Стоит отметить, что здесь применяется паяльная паста с вязкостью в 2-4 раза ниже, чем в конвекционной поверхностной пайке.
• Контроль качества.
Какой метод пайки предпочтительнее?
Тут нельзя ответить однозначно. Выбор метода пайки проектировщиком/конструктором зависит от множества факторов, например, таких как: тираж (количество плат), масса-габаритные параметры компонентов, степень автоматизации производства, особенности конструкции готового изделия и т.д.
Будем признательны за лайк, если публикация понравилась.
