Из всего ниже сказанного, подмечу что сам являлся пользователем AMD.
Изначально сидел на АМ4 сокета с процессорами Ryzen 5 3500, Ryzen 9 5900x
, Ryzen 5 5600.Никаких проблем с данными процессорами у меня не возникало, поставил и забыл, но тут я решил перейти на более мощную , систему Ryzen 9 7900x
и мягко говоря, я был в шоке.
Первое что меня напугало , что теперь надо менять систему полностью.А именно материнскую плату, оперативную память , блок питания мощнее.Все это я сделал, обновил материнскую плату , взял новую оперативную память DDR5,планировал установить 4 плашки по 8 GB, но случился казус.Система не стартовала.Оказалось , что материнская плата не поддерживает 4 канальный режим.Пришлось сдать все плашки, и купить 2 по 16 GB.И тогда все стало хорошо работать.Пришло время до системы охлаждения . Купил новую , но был разочарован креплением.Крепилось оно на 2 крючка. Решил примерить с сокета АМ4,и какого было мое удивление, когда все подошло крепилось на 4 гайках,и охлаждало без проблем( 3 секции водяного охлаждения ID-COOLING )
AMD Ryzen 7000 положит конец предыдущему сокету АМ4. Нас ждет новый сокет АМ5,который зафиксирует процессор , и мы не столкнемся с проблемой , что процессор достается вместе с кулером/водяным охлаждением.
AMD Ryzen 7000: Zen 4 и 5 нм
Анонс семейства AMD Ryzen 7000 был одним из самых ожидаемых для потребительского рынка 2022 года. Давно уже было известно, что микроархитектура Zen 4 построена на оптимизированном 5-нм техпроцессе TSMC, но все хотели получить больше информации.Хотя производственный процесс TSMC 5 нм уже не является уже чем-то новым и мы его видели его в смартфонах Apple или Huawei, Zen 4 знаменует собой первое использование 5 нм для настольных x86-совместимых систем. AMD Ryzen 7000 и Zen 4 аналогично Zen 3 включает дизайн на основе чиплетов с двумя кристаллами ядра (CCD) на основе 5-нм производственного процесса TSMC.
Хотя AMD пока не вдается в особенности архитектуры Zen 4, известно, что Zen 4 будет поставляться с 1 МБ кэш-памяти L2 на каждое ядро, что в два раза превышает объем кэш-памяти L2 по сравнению с процессорными ядрами Zen 3 (и Zen 2). Размер кэша L3, а также процессоры Zen 4 с применением 3D V-кэша AMD оставила для будущих новостных событий.
Благодаря новой архитектуре и 5-нм техпроцессу TSMC AMD смогла повысить и тактовую частоту. Официально компания на данный момент заявляет только максимальную тактовую частоту «5 ГГц+», но в демонстрационном видео выступления было показано как предсерийный 16-ядерный процессор AMD Ryzen 7000 разгоняется до 5,5 ГГц.
В результате всех этих улучшений AMD смогла повысить однопоточную производительность более чем на 15%. Это утверждение основывается на тестах Cinebench R23, в которых предсерийная версия 16-ядерного Ryzen 7000 сравнивалась с 16-ядерным 5950X. Учитывая значительное увеличение тактовой частоты в новых процессорах, есть подозрение, что большая часть улучшений производительности связана с этим. Однако на данный момент нет дополнительной информации о том, какие основные архитектурные изменения внесла AMD.
AM5: Socket LGA1718 и три новых чипсета X670E, X670, and B650
Поскольку анонс семейства процессоров AMD Ryzen 7000 официально положил конец предыдущей платформе AM4, то Ryzen 7000 станет также первым семейством процессоров, использующих новую платформу AM5. Замена сокета на LGA с 1718 контактами вызвана необходимостью поддержки DDR5 и PCIe 5.0, а также более высоким TDP процессора.
Основным изменением шины ввода/вывода, как и было отмечено ранее, стала поддержка PCIe 5.0. Она предназначен для использования с видеокартами и твердотельными накопителями следующего поколения (и другими ускорителями, например ИИ). При этом AMD ожидает, что первые SSD-накопители с поддержкой PCIe 5 для потребительского рынка будут доступны как раз к запуску платформы AM5. PCIe 5.0 предлагает большую пропускную способность (до 32 ГБ/с в каждом направлении), но предъявляет очень жесткие требования к качеству сигнала. Это одна из тех причин, почему AMD вынуждена была перейти на новый LGA сокет, отказавшись от используемого в AM4 PGA.
AM5 также добавляет поддержку четырехканальной (128-битной) памяти DDR5 для платформ AMD, что обещает значительное увеличение пропускной способности памяти. Причем AMD заявляет поддержку только памяти стандарта DDR5. В отличие от Intel, новое поколение чипсетов и процессоров Alder Lake которой поддерживает как DDR5, так и DDR4, AMD решила полностью отказаться от поддержки старых форматов памяти.
AMD опустила в своей презентации поддерживаемые скорости памяти, но, основываясь на их примечаниях тестам производительности предсерийных образцов процессора, мы видим, что компания проводила это тестирование с памятью DDR5-6000. Это означает, что в тестах скорее всего использовалась разогнанная (XMP) память, и дает надежду, что AM5/Ryzen 7000 смогут предложить некоторый запас частот и таймингов для разгона.
Также мы уже отмечали выше, что c AM5 и Ryzen 7000 AMD перейдет на поддержку процессоров с TDP до 170 Вт (для ядер Zen 4), в отличие от 105 Вт TDP, характерного для процессоров предыдущей серии, таких как AMD Ryzen 9 5950X. AMD также использует на Ryzen 7000 новую конструкцию теплораспределительной крышки (IHS), которая притом совместима с предыдущими кулерами для сокета AM4. Это означает, что (теоретически) пользователи, желающие перейти на Ryzen 7000, смогут использовать уже существующие кулеры с поддержкой сокета AM4.