Утечки о серии Oppo Reno9 появляются каждую последующую неделю. Теперь, помимо дальнейших подробностей спецификации, мы получили даже фото упаковки, что явно указывает на то, что новые смартфоны уже близки к премьере.
Известный инсайдер раскрыл некоторую информацию о моделях Pro. Тот, что в Plus, будет оснащен чипом Dimensity 8100. Он также предложит основную камеру с разрешением 50 Мпикс — это будет датчик Sony IMX766. В случае с Oppo Reno9 Pro речь идет о чипсете Snapdragon 778G и 64-мегапиксельной основной камере. Вышеупомянутая SoC кажется довольно неожиданным выбором, ведь напомним, что ее непосредственный предшественник работал на Snapdragon 7 Gen 1, а более новая модель получит более старый чип. Конечно, это не обязательно должно быть правдой, ведь следует помнить, что мы постоянно движемся в сфере утечек.
Также недавно мы узнали, что вся серия Oppo Reno9 будет питаться от аккумуляторов емкостью 4500 мАч по стандарту UFCS (Universal Fast Charging Specification). Это единый стандарт зарядки, который в настоящее время поддерживает мощность до 40 Вт.
Интересно, что пока никто не упоминает спецификацию базовой модели, хотя с другой стороны это не так уж и странно. Обычно утечки касаются более интересных устройств из серии, а к более простым (которые вряд ли чем-то удивят) относятся несколько пренебрежительно. В любом случае, мы ожидаем, что серия Oppo Reno9 дебютирует в ноябре.