С выпуском процессоров Core Meteor Lake 14-го поколения Intel вступит в новую эру развития процессоров, выбрав подход Multi-Chip-Module как часть своей технологии упаковки 3D Foveros. По случаю конференции Hot Chips 34 компания раскрыла много подробностей по этому поводу, благодаря чему мы узнали, как Intel будет создавать свой новый CPU.
Мы узнали подробности о том, как Intel будет создавать свои новые CPU Core в следующем году
С появлением процессоров Core 14-го поколения Meteor Lake Intel вступит в эру технологии Foveros, которая заключается в соединении интегральных схем между матрицами. Всего будет представлено три варианта — базовый, Omni и Direct, каждый из которых будет предлагать лучшую энергоэффективность, еще большую плотность внутренних соединений и, следовательно, меньшие задержки.
Например, процессоры Meteor Lake будут состоять всего из четырех индивидуально изготовленных матриц. Самым важным будет, безусловно , вычислительная плитка , которая полностью масштабируема для различных номеров ядер, поколений ядер, узлов и кеша. Следующим идет Graphic Tile , который по гибкости равен первому и позволит Intel удобно манипулировать количеством исполнительных блоков встроенного графического процессора.
Следующие две матрицы — это SOC и I/O Extender соответственно . Первый несет в себе Low-Power IP , кэш-память SRAM, интерфейсы ввода-вывода и конструкцию с масштабируемым напряжением, а второй отвечает за количество шин, их пропускную способность, поддерживаемые протоколы и общую скорость ввода-вывода.
Эти четыре массива войдут в состав пятого (пассивного), изготовленного по 22-нм техпроцессу и включающего трехмерные конденсаторы, питание от кристалла к кристаллу и физические соединения. На данный момент никакой другой функции у него не будет, но Intel планирует в будущем использовать в нем активные матрицы с использованием более продвинутых технологий.