Мы медленно приближаемся к моменту, когда достижение более низкого производственного процесса станет проблемой. Однако сегодня из отчета Commercial Times мы узнали, что скоро начнется долгожданное массовое производство 3-нм чипов TSMC, что доказывает, что самые большие проблемы решены.
Производство 3-нм чипов TSMC начнется в сентябре 2022 года.
Согласно вышеупомянутому источнику со ссылкой на производителей оборудования, TSMC начнет массовое производство чипов с использованием своего ведущего техпроцесса N3 (3 нм) в сентябре этого года. Затем в начале следующего года она поставит своим клиентам первые продукты, созданные наN3, нарушив давнюю традицию TSMC..
Однако разработка N3 компании TSMC заняла больше времени, чем обычно, что повлияло на планы Apple продолжать использовать чипы, изготовленные по N5. Также стоит напомнить, что в декабре, согласно отчетам, опубликованным DigiTimes и TechTaiwan , компания Taiwan Semiconductor Manufacturing Company запустила пилотное производство 3-нм чипов (N3) на заводе Fab 18 в Южном тайваньском научном парке недалеко от Тайнаня.
Как сообщалось ранее, первые 3-нм чипы производства TSMC появятся на рынке в начале 2023 года. Речь идет как о смартфонах, так и о устройствах HPC (High-Performance Computing), что является отходом от обычной тактики TSMC, состоящей в том, чтобы иметь дело в первую очередь только с мобильными устройствами. Судя по всему, первыми заказчиками N3 TSMC станут Apple и Intel, но мы не знаем, какие чипы будут производиться по этой новой технологии.
Однако ждать определенно есть чего, ведь 3-нм техпроцесс TSMC — это повышение сырой производительности систем на 10–15 процентов (при том же энергопотреблении и количестве транзисторов), снижение энергопотребления до 30 %. (с теми же тактовыми частотами и сложностью) и обеспечивают до 20% увеличение плотности SRAM по сравнению с 5-нм техпроцессом.
Что мы знаем точно, так это то, что 3-нм техпроцесс TSMC будет использовать экстремальную ультрафиолетовую литографию (EUVL) для «более 20 слоев» транзисторов. Кроме того, эти системы будут создаваться с использованием технологии FinFlex от TSMC.